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世界卓越的晶圆清洗解决方案
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世界卓越的晶圆清洗解决方案
盛美专注于对先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备研发、生产和销售，通过向半导体芯片制造商提供高性能、低消耗的工艺解决方案，致力于提升客户的生产效率和产品良率。
智能兆声波清洗技术
应用于2D和3D设备
彻底的晶圆级清洁
温和无损伤清洗
减少缺陷提高产能
2025-07-21
更多
2025-03-10
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2025-03-04
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2025-03-01
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2024-12-11
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2024-11-11
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2024-10-09
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2024-09-26
更多
2024-08-08
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